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    新(xīn)封装技术带来了新(xīn)的显示技术
    发表时间: 2020-03-21      阅读次数:     字體(tǐ):【小(xiǎo)
    科(kē)學(xué)技术是第一生产力,每一次封装技术的提升都会推动LED显示应用(yòng)的发展,从简单的单双基色到全彩显示屏,从直插式封装到贴片封装,从户内到户外,从传统显示屏到小(xiǎo)间距显示屏,从室内显示屏到户外显示屏。如今2K已经普及,4K&HDR技术兴起,超高清的8K也被提出,随着人们对显示效果的不断追求,LED显示行业也在不断地进行着技术的改进,每一次的创新(xīn)对LED显示行业来说都是一次颠覆性的改变。
      对led显示屏来说,LED器件封装的质量直接关系着LED显示屏的质量,長(cháng)期以来LED显示屏器件封装技术的进步推动着LED显示屏的发展;而随着LED显示屏向着高清发展,其对LED显示屏器件封装的技术工艺的要求也越来越高,当前LED显示行业,以表贴封装為(wèi)主,COB技术开始逐渐受到了显示屏厂商(shāng)的重视,同时Mini LED、Micro LED技术也逐渐被广泛提及。面对这种新(xīn)趋势,我们LED显示企业又(yòu)将如何应对?LED显示器件封装的明天又(yòu)会走向何方,这些都成了当下企业关心的问题。
      人们对高清的追求是无止境的,Mini LED四合一和COB封装作為(wèi)当下最令人关注小(xiǎo)间距解决方案。COB技术,与传统的SMD表贴式封装不同,他(tā)是将发光芯片集成在PCB板中,能(néng)最大限度的将间距缩小(xiǎo),有(yǒu)效的提升了LED显示屏的发光光色,达到降低风险及成本的效果。COB封装过后,不再需要传统“表贴”过程,由于省略了高温过回流焊工艺,从而提高了整个系统的可(kě)靠性;Mini LED是芯片在100微米或者以下颗粒尺寸的应用(yòng),这种小(xiǎo)尺寸的应用(yòng)理(lǐ)论上可(kě)以实现极小(xiǎo)间距显示屏,但也这也意味着更高的技术挑战。而新(xīn)一代Mini LED新(xīn)品能(néng)够成功落地,正是因為(wèi)中游的封装厂商(shāng)的技术突破,实现了四合一,n合一阵列化封装技术的应用(yòng)。不仅支持更精细的显示画面,更是大幅度提升整屏坚固性,為(wèi)受众带来更好的视觉體(tǐ)验。
      虽说Mini LED技术与COB技术都在不断完善,并逐渐走向成熟,但就现阶段而言,两者还存在着一定的局限性。对于COB技术来说,其研发成本依旧过高,目前主要应用(yòng)在高端室内指挥系统等高端领域,而无法大规模的应用(yòng)于整个LED显示屏市场;四合一技术也有(yǒu)劣势,在封装阶段,最终产品的显示像素间距已被确定,这使得中游的封装企业必须提供更多(duō)规格的四合一灯珠,从而要求产业链的上下游的合作更為(wèi)紧密。新(xīn)显示的路径很(hěn)多(duō),企业需要如何将这些技术形成产业化还有(yǒu)很(hěn)長(cháng)的路要走。
      同样封装方式并不是显示屏质量的全部评判角度,显示屏的好坏还有(yǒu)着上游发光芯片的好坏与下游箱體(tǐ)制作的优劣,提高显示屏的质量水平,厂商(shāng)们不能(néng)只“一心一意”,而要在整个显示行业的全产业链上下功夫,当然在进入新(xīn)的领域之前厂商(shāng)们同样要进行了解和规划,只有(yǒu)这样,新(xīn)技术才能(néng)给厂商(shāng)们带来更好的发展前景。
      新(xīn)兴的技术的革新(xīn)面临的挑战不仅仅是技术层面上的挑战,显示行业不仅仅是LED显示“一枝独秀”,还有(yǒu)更多(duō)的显示技术在这个舞台上“百花(huā)齐放”。OLED和其他(tā)新(xīn)兴显示技术同样在市场中有(yǒu)着强劲的竞争力,LED显示想要在市场中站稳脚跟就必须體(tǐ)现出自身的优势,比如LED显示相对于其他(tā)显示技术的性价比与成本上的优势,发挥我们的長(cháng)处,用(yòng)新(xīn)技术改良我们的短板,才能(néng)在市场中不断扩大我们的影响力。
      新(xīn)封装技术带来了新(xīn)的显示技术,未来中國(guó)LED封装行业将在狂风暴雨中保持持续发展的势头,中國(guó)LED封装企业的市场规模将会进一步扩大。且随着Mini LED、Micro LED技术的发展,未来LED显示屏将会呈现出多(duō)种技术并存共荣的局面。
    (本文(wén)转载自显示屏之家,如有(yǒu)疑问请联系我司)
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